——紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市網上投資者交流會精彩回放

出席嘉賓

紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事長 丁國興先生

【資料圖】

紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事、總經理 趙 奇先生

紹興中芯集成電路制造股份有限公司財務負責人、董事會秘書 王 韋先生

海通證券股份有限公司投資銀行部總監、保薦代表人 徐亦瀟先生

海通證券股份有限公司投資銀行部高級副總裁、保薦代表人 宋軒宇先生

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

董事長丁國興先生致辭

尊敬的投資者朋友們和關心中芯集成的網友們：

大家好！

非常感謝大家參與紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市網上路演活動。在此，我謹代表公司，向參加本次活動的各位投資者朋友表示熱烈的歡迎，也向多年來一直關心、支持中芯集成發展的各位領導和各界友人表示衷心的感謝！我們希望，通過此次網上交流活動，充分客觀地解答各位投資者所關心的問題，讓大家更加全面地了解中芯集成。同時，非常感謝上證路演中心和中國證券網為我們提供這次與投資者網上交流溝通的機會！

中芯集成是國內領先的模擬電路芯片及模組代工企業，面對智能社會和新能源社會到來的大趨勢，公司聚焦功率、傳感、射頻三大應用方向，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業內頭部企業建立了合作關系。在MEMS領域，公司擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了科技部“十四五”規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。

未來，公司將繼續堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于先進模擬電路芯片及模組的研發及產能布局，致力于研發、生產及相關服務的不斷優化及效率提升，努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質量、大規模量產的系統代工制造服務，通過為客戶創造更大價值，實現自身的發展壯大，努力成為新能源產業核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導體創新科技公司，為全行業發展、全社會進步作出積極貢獻。

希望通過本次交流活動，能讓各位投資者對中芯集成有更深入、更全面的了解。同時，也希望在公司邁入資本市場后，能夠得到各位更多的關注和大力的支持。

最后，歡迎大家踴躍提問。謝謝大家！

海通證券股份有限公司

投資銀行部總監、保薦代表人徐亦瀟先生致辭

尊敬的各位嘉賓，投資者朋友們：

大家好！

作為本次發行的保薦人和主承銷商，我謹代表海通證券股份有限公司，對今天參加紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市網上路演推介會的廣大投資者和各界朋友們表示熱烈的歡迎！

中芯集成專注于功率器件和MEMS等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。多年來，公司憑借多樣化的工藝平臺、卓越的技術研發實力及車規級芯片制造能力，贏得了大量國內外一流半導體客戶的青睞。公司制造的產品獲得了良好的行業認知度，樹立了境內外領先的行業地位，為實現MEMS和功率器件的國產化發展邁出了重要一步。根據Chip Insights發布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業收入排名全球第十五，國內第五。公司積極布局二期晶圓制造項目，隨著二期項目新增7萬片月產能落地，公司產能將進一步提升，核心競爭力進一步增強。

作為中芯集成科創板IPO的保薦人，我們很榮幸能有機會向大家推薦這么優秀的一家企業。我們相信中芯集成在科創板上市后，將一如既往地不斷提升公司的自主研發和創新能力，不斷提高公司的經營管理水平和盈利能力，給廣大投資者帶來豐厚回報！

最后，預祝中芯集成首次公開發行股票并在科創板上市網上路演推介圓滿成功！謝謝大家！

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

財務負責人、董事會秘書王韋先生致結束詞

尊敬的各位投資者和各位網友：

大家好！

紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票網上路演即將結束。在此，我謹代表中芯集成全體員工，感謝大家對本次發行的熱情關注和踴躍提問，同時也十分感謝上證路演中心和中國證券網為我們提供良好的溝通平臺和優質的服務。另外，我還要感謝海通證券股份有限公司及所有中介機構為公司發行上市所做出的努力。謝謝你們！

通過今天的網上路演活動，我們對中芯集成的主營業務、經營業績、競爭優勢、募投項目和發展戰略等作了總體介紹，希望能夠幫助大家更加深入地了解公司的投資價值。剛才的網上交流過程中，各位投資者提出了許多中肯且有價值的意見和建議，我們深深地感受到大家對中芯集成的關心、支持和肯定，也真誠地希望大家今后繼續通過各種方式與我們保持密切的溝通聯系。

我們深刻體會到作為一家公眾公司所承擔的重大使命和責任，中芯集成將以首發上市為契機，嚴格按照相關法律法規的要求，及時準確地做好信息披露工作，并保證信息披露真實完整；充分把握市場機遇，以更加優良的業績回報股東，回報投資者，回報社會。

最后，希望我們攜手共進，創造和分享屬于中芯集成更加美好的未來！謝謝大家！

經營篇

問：公司的主營業務是什么？

丁國興：公司是國內領先的模擬電路芯片及模組代工企業，主要從事功率器件和MEMS等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

2022年第四季度，公司晶圓代工業務中來自于汽車領域的收入占比已接近40%，風光儲等工業控制領域的收入占比已接近30%。公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業內頭部企業建立了合作關系。

問：公司主要業務經營和核心技術的產業化情況如何？

丁國興：報告期內（2020年度、2021年度及2022年度，下同），公司主營業務收入分別為72583.80萬元、200423.47萬元及395842.83萬元，呈現快速增長趨勢。公司成立了專門的研發團隊，采用“市場-研發-生產”一體化的體系，以市場為導向，與戰略客戶緊密合作，支撐研發對于市場的快速響應，迅速實現技術迭代。憑借完善的技術研發體系及規模化產品開發能力，公司實現了技術與終端應用的深入結合，在各細分市場配置了完整的產品鏈。報告期內，公司持續進行產能擴充，各期產能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片。

問：請介紹公司承擔的重大科研項目情況。

趙奇：報告期內，公司主要承擔了5項國家科技部重大科研項目及2項省級科研項目，項目名稱分別為：MEMS傳感器批量制造平臺、汽車級高精度組合導航傳感器系統開發及應用、微納傳感器與電路單片集成工藝技術及平臺、圓片級真空封裝及其測試技術與平臺、面向多機協作的半導體制造智能工廠物流調度和優化軟件開發、集成電路-通信電源功率芯片研發制造、中芯紹興年產2萬片高性能國產體聲波濾波器芯片研發及產業化項目。

問：請介紹公司的產學研合作情況。

趙奇：2021年11月2日，公司與浙江大學杭州國際科創中心簽署《關于共建“浙江大學杭州國際科創中心-中芯紹興功率芯片技術聯合實驗室”合作協議》，聯合實驗室的合作方向為碳化硅功率器件；2021年12月6日，公司與北京大學、浙江大學等參與單位簽署《國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目聯合實施協議》，北京大學和浙江大學分別參與其中一個課題；2021年5月10日，公司與紹興文理學院簽署《共建工程研究中心合作協議》，雙方約定共建浙江省微機電系統工程研究中心，推動紹興市以及浙江省的微機電系統技術研發。

問：公司的營業收入是多少？

王韋：報告期內，公司營業收入分別為73915.55 萬元、202393.65 萬元及460633.77萬元，呈現快速增長趨勢，主要受益于行業規模不斷擴大、自身產能逐漸釋放、高質量的晶圓代工產品和一站式服務不斷獲得客戶認可、完善的技術研發體系及穩定的核心管理團隊等因素。

發展篇

問：公司未來的發展戰略是怎樣的？

趙奇：半導體產業是支撐國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業，也是資金密集、技術密集、人才密集的高科技產業，半導體制造是半導體產業的核心環節。公司將繼續堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于先進模擬電路芯片及模組的研發及產能布局，致力于研發、生產及相關服務的不斷優化及效率提升，努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質量、大規模量產的系統代工制造服務，通過為客戶創造更大價值，實現自身的發展壯大，努力成為新能源產業核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導體創新科技公司，為全行業發展、全社會進步作出積極貢獻。

問：公司為實現戰略目標已采取的措施有哪些？

趙奇：已采取的措施有：1）持續加大科研投入力度；2）持續引進優秀的研發人才，強化對研發人員的約束激勵機制；3）不斷拓展核心技術及主要產品應用領域；4）完善內部管理結構，提高管理水平。

問：請介紹公司多樣化的工藝平臺優勢。

趙奇：由于功率器件和MEMS制造所需工藝較為特殊，為了使公司工藝更好地實現客戶對于產品性能的需求，公司研發團隊針對基準工藝平臺進行深度優化和定制設計，更好地貼合客戶需求。公司的MEMS工藝平臺包括麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器等，IGBT工藝平臺包括溝槽型場截止IGBT、車載IGBT、高壓IGBT等，MOSFET工藝平臺包括溝槽型MOSFET、屏蔽柵溝槽型MOSFET、超結MOSFET等。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、5G通信、物聯網、家用電器等行業，其多樣性可以滿足各領域客戶不同的產品需求。

問：請介紹公司完善的技術研發體系優勢。

趙奇：公司重視研發體系建設，堅持自主研發道路，確立了傳感、功率、連接三大技術和應用方向，采用“市場-研發-生產”一體化的體系，以市場為導向，與客戶緊密合作，支撐研發對于市場的快速響應，迅速實現技術迭代。同時，制定了研發項目管理體系和團隊激勵機制，有效地推動相關研發項目進展。

公司組建了高素質的核心管理團隊和專業化的核心研發團隊。公司的核心技術人員均在半導體領域耕耘超過20年，在不同的技術方向具有豐富的研發管理經驗。截至2022年12月31日，公司擁有3656名員工，其中包括412名研發人員，占員工總數比例為11.27%。報告期內，公司研發投入分別為26207.68萬元、62110.80萬元及83904.95萬元，占營業收入的比例分別為35.46%、30.69%及18.22%。公司秉持市場為導向的研發創新機制，在核心業務領域擁有完整的技術布局，共承擔5項國家重大科技專項。截至2022年12月31日，公司擁有發明專利115項（含3項境外專利）、實用新型專利86項、外觀設計專利2項。

問：請介紹公司車規級芯片制造能力優勢。

趙奇：公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。車規級芯片面臨復雜的使用環境和應用工況，對產品的安全性、可靠性、外部環境兼容性、使用壽命等方面的要求相比工業級和消費級芯片更為嚴格。因此，車規級芯片制造的技術門檻高，產業化周期長，極其考驗代工廠的技術研發能力和質量管理能力。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術難題，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質量管理體系認證，制造的產品成功進入新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC 系統、輔助系統等核心應用領域。

問：請介紹公司從晶圓代工到封裝測試一站式代工服務優勢。

趙奇：晶圓代工到封裝測試，隨著環節增多，前后工藝配合的復雜程度上升，如何保證產品良率一直以來是業界難點。公司提供從晶圓代工到封裝測試的一站式代工服務，通過制造端與封測端生產資源的高效整合，提高了運營管理效率，降低了供應鏈成本，同時對客戶端責任劃分也更為清晰。公司的一站式服務解決了當前芯片代工制造過程中的多方面痛點，有效提升了產品安全性和可靠性，大幅縮短了產品從制造到封裝測試所需時間，保證了對客戶產品交付的準時性，能夠顯著降低客戶的顯性和隱性成本。

問：請介紹公司優質的客戶群體優勢。

趙奇：公司一直以來積極開發客戶資源，布局的客戶涵蓋大量國內外一流半導體公司，客戶群體遍及中國、日本、美國以及歐洲。公司憑借卓越的技術研發實力、強大的生產制造能力、完善的配套服務體系以及深耕市場的實踐經驗與全球客戶共同開發技術領先產品，在MEMS代工制造領域逐步達到國際先進水平。公司制造的產品獲得了良好的行業認知度，樹立了領先的行業地位，為實現功率器件和MEMS的國產化發展邁出了重要一步。

行業篇

問：公司所處行業及確定所處行業的依據是什么？

丁國興：根據《2017年國民經濟行業分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業為“C39 計算機、通信和其他電子設備制造業”，為《產業結構調整指導目錄（2019年本）》規定的鼓勵類產業；根據《戰略性新興產業分類（2018）》，公司所處行業為“1.2.1 新型電子元器件及設備制造”。

問：請介紹中國半導體行業的發展概況。

丁國興：近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展。根據中國半導體行業協會統計，中國半導體產業銷售額由2013年的4044億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達15.1%。

問：公司所處行業的市場規模如何？

王韋：近年來，消費電子、汽車電子、工業控制等領域發展，帶動功率器件和MEMS市場規模不斷增長，進而推動了晶圓代工行業規模持續擴大。根據Yole統計，2020年，全球MEMS行業市場規模為120億美元，預計2026年將達到183億美元，2020年至2026年均復合增長率為7.3%；全球IGBT市場規模為54億美元，預計2026年將達到84億美元，2020年至2026年均復合增長率為7.6%；全球MOSFET市場規模為76億美元，預計2026年將達到95億美元，2020年至2026年均復合增長率為3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET市場規模均呈穩步增長趨勢。伴隨國內MEMS及功率器件行業國產化發展趨勢，未來國內功率器件和MEMS行業規模將繼續保持增長。

問：公司所處行業面臨的發展機遇有哪些？

趙奇：公司所處行業面臨的發展機遇有：1）產業政策的有力支持；2）產品應用領域高度契合碳中和目標；3）各類新產業（300832）發展推動市場需求持續旺盛；4）全球半導體產業資源轉移大趨勢下的國產化發展機遇。

問：公司的市場地位如何？

趙奇：根據Chip Insights發布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，公司的營業收入排名全球第十五，國內第五。根據賽迪顧問發布的《2020年中國MEMS制造白皮書》，公司營收能力、品牌知名度、制造能力、產品能力四個維度的綜合能力在國內MEMS代工廠中排名第一。

發行篇

問：公司本次發行多少股？

徐亦瀟：公司本次初始發行的股票數量不超過169200.00萬股，占發行后總股本的比例不超過25%且不低于10%，不涉及股東公開發售股份。本次發行可采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行的股票數量不超過初始發行股票數量的15%。

問：公司本次募集資金投資項目有哪些？

徐亦瀟：公司本次募集資金投資項目為：MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目、補充流動資金。

問：公司本次募集資金投資項目與公司現有主要業務及核心技術的關系如何？

徐亦瀟：“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目”將擴展公司現有的功率器件和MEMS生產線，提升公司的生產能力，并提高公司的工藝水平；“二期晶圓制造項目”將進一步提升公司8英寸功率器件和MEMS的代工產能，為公司的主營業務擴張和市場競爭能力的提升提供支持；“補充流動資金”符合公司所處資本密集型的行業特征與公司穩健發展的經營方針，滿足公司產能擴張對于營運資金的需求，有利于優化資本結構、降低財務杠桿、提高償債能力，奠定公司長期穩定發展的財務基礎。綜合來看，本次募投項目的實施有利于公司產能升級、資本結構優化，將有效提升公司的核心競爭能力，促進公司主營業務持續穩定發展。

問：對于公司在投資者關系管理方面有什么建議？

宋軒宇：投資者關系是目前上市公司非常重視的一項工作。我們認為，通過與投資者建立良好的溝通渠道，可以使公司在資本市場上更加透明，更能取得投資者的信任。我們會建議公司注重和投資者的交流溝通工作。

文字整理 姚炯

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